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电子散热片的作用及材料精博简单介绍
新闻来源:    点击数:4297    更新时间:2012/12/27 8:10:45    收藏此页

 散热片作用:
     如何使用适当的散热片使得晶片的温度保持在设定值以下下。 然而散热设计时必须考虑元件的成本,几种传统散热片 及元件的成本和性能估算,性能佳的散热片 成本一般较高,如果散热量较小的设计,就可以不必用到高性能高成本的散热元件。散热设计时必须了解散热片的制作成本及性能的搭配, 才能使散热片发挥最大效益。
  散热片的材料
    传统散热片材料为铝,铝的热传导性可达 209W/m-K,加工特性佳,成本低,因此应用非常广。而由於散热片 性能要求越来越高,因此对於散热片 材料热传导特性的要求也更为殷切,各种高传导性材料的需求也越来越高。铜的热传导率 390W/m-K,比起铝的传导增加 70%,而缺点是重量三倍於铝,每磅的价格和铝相同,而更难加工。由於受限於高温的成型限制,无法和铝同样挤型成形,而铜的机械加工花更多时间,使加工机具更易损毁。然而当应用的场合受限於传导特性为重点时,铜通常可作为替代之用,此外利用铜做为散热片 的底部可提升热传扩散的效率,降低热阻值。
   

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